以下是關于 GBU1010虹揚橋堆 的產品介紹，綜合多個信息來源整理：

一、核心參數與封裝

1. 基本參數

   • 型號：GBU1010

   • 封裝形式：GBU（薄扁型橋堆，插件式四引腳）

   • 平均整流電流（Io）：10A

   • 峰值反向電壓（VRRM）：1000V

   • 正向壓降（Vf）：典型值約0.95V（@3.2A）

   • 浪涌電流（Ifsm）：240A、220A（不同測試條件下的最大值）

   • 工作溫度范圍：-55℃至+150℃

2. 芯片工藝

   • 采用 GPP玻璃鈍化芯片技術，具有高可靠性、耐高溫特性。

二、產品特點

1. 封裝優勢

   • 薄扁型設計（尺寸約14.65×11.5×3.9mm），適合緊湊型電路布局；

   • 框架焊接工藝和無氧銅引腳，抗彎曲、導電性強，穩定性高。

2. 應用領域

   • 主要應用于 電源適配器、鎮流器、家電（如空調、電視、電風扇）、小家電、LED燈具、工業設備等。

   • 適配場景包括 智能家居、汽車電子、通信設備、醫療電子 等高精度需求領域。

3. 品牌與質量

   • 臺灣HY虹揚 是知名半導體品牌，以整合設計與生產著稱，從芯片制造到封裝測試全程自主控制，品質對標行業領先水平。

   • 主要客戶包括 格力、美的、海爾、飛利浦、茂碩電源 等大型企業。

三、供應鏈與服務

1. 供應商信息

   • 東莞市美瑞電子有限公司 是虹揚的正規授權代理商，提供原裝正品，支持現貨庫存及進出口服務。

   • 支持增值稅發票開具。

2. 替代型號參考

   • 同系列可選型號包括：GBU10005、GBU1001、GBU1002、GBU1004等（電流10A，電壓50~1000V）。

四、文檔與技術支持

• 可通過供應商獲取完整規格書