虹揚（HY）GBJ5010是一款大功率扁橋封裝整流橋堆，廣泛應用于工業及消費電子領域。以下是其核心信息整理：

一、基礎參數

1. 電性規格

   • 正向電流（Io）：50A

   • 反向耐壓（VRRM）：1000V

   • 正向壓降（VF@Io）：1.0-1.1V

   • 浪涌電流（Ifsm）：400A

   • 工作溫度：-55℃至+150℃

2. 封裝特性

   • 封裝形式：GBJ-4薄扁型（厚度僅4.6mm），適合緊湊空間設計

   • 尺寸：總長37.5mm，寬30.0mm，腳間距7.5mm

   • 材料：GPP芯片+無氧銅引腳，散熱性能優異

二、核心應用場景

1. 電源設備

   • 開關電源、適配器、逆變器、LED驅動電源

   • 變頻器及電機控制電路

2. 家電與工業設備

   • 空調、電視、電風扇等家電產品

   • 電焊機、數控設備、通信電源

3. 客戶案例

   • 主要客戶包括格力、美的、海爾、飛利浦等知名品牌

三、產品優勢

1. 高效穩定

   • 采用臺灣虹揚原廠GPP芯片，確保低漏電流（10μA）和高轉換效率

   • 抗浪涌能力強，適應工業級惡劣環境

2. 可靠性設計

   • 環氧樹脂封裝，具備UL認證及1500VRMS絕緣強度

   • 支持自動化焊接，兼容PCB板設計

3. 供應鏈保障

   • 東莞市美瑞電子有限公司為虹揚官方授權代理，提供正品貨源及技術支持

四、選型注意事項

1. 匹配需求

   • 根據負載功率選擇電流/電壓余量（建議留20%-30%裕量）

   • 高溫環境需加強散熱或選配散熱片

2. 替代型號

   • 同系列可選：GBJ50005、GBJ5008等（反向電壓50-1000V靈活適配）